9月7日三大指数天震荡走高，截止到收盘，沪指上升0.09％，深成指上升0.42％，创业板指上升1.19％。盘面方面，多个科技板块异动拉升，，安集科技、国芯科技上升超过10％，大港股份、华亚智能等多股涨停。中芯国际概念（885897）报1340.507点，上升2.87％。

　　从半导体行业2022年上半年的情况来看，全球半导体市场依旧处于下行探底的过程中。2Q22全球半导体销售额为1525亿美元，同比增长13.32％，环比增长0.47％。中国半导体销售额为496亿美元，占全球的32.54％，同比增长4.74％，环比减少1.76％。

　　具体行业方面，本年年初至8月31日，半导体（申万）指数下跌29.40％，模拟芯片设计和数字芯片设计跌幅居前两位，跌幅分别达到38.59％和36.89％。半导体设备、集成电路封测、分立器件、半导体材料等行业也均处于不同程度的下行状态。

　　在高基数背景下，市场普遍担心半导体行业景气度拐点向下，对半导体设备需求放缓。对此，东吴证券认为，全球晶圆产能正在东移，本土晶圆厂开工率依旧较高，先进封装、汽车电子等领域依旧供不应求，对半导体设备的需求有望维持在较高水平。

　　目前，中国大陆正承接中国台湾、韩国成为全球晶圆新增产能中心。据记者统计，2022年以来规模化公开招标的有国产晶圆工厂共5家，分别为：华虹无锡、积塔半导体、福建晋华、华力集成和华虹宏力。2022年1-7月份5家晶圆厂合计完成国产设备招标230台，目前国产化率约36％。SEMI数据显示，2021-2022年全球新增晶圆厂29座中，中国大陆新增8座，占比达到27.59％。

　　目前，国内晶圆厂仍在持续逆周期扩建，8月26日中芯国际公告称拟投资75亿美元在天津建设10万片/月的12英寸产线。中国大陆市场晶圆产能缺口依旧较大。

　　国信证券公布的信息显示，2022年第二季度，产能利用率方面，2Q22中芯国际产能利用率为109.7％，较上季提高3.7个百分点；华虹半导体产能利用率为97.1％，较上季下降3.3个百分点。半导体存货周转天数为118天，环比提高4天；应收账款周转天数为58天，环比下降1天。